La grasa térmica, X-23-7921-5, es un material de interfaz térmica de tipo no solvente desarrollado por Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. (en adelante SEC) para cumplir con los requisitos de gestión térmica actuales y futuros de los microprocesadores de alto rendimiento. Su propósito es aumentar la efectividad del disipador de calor y se utiliza para llenar cualquier espacio de aire entre el procesador y el disipador de calor, porque el aire es un aislante térmico con una conductividad térmica de solo 0,027 W/mK. Una vez que el procesador está en el zócalo, se aplica grasa al área elevada en la parte superior del procesador. Luego, el disipador de calor se centra en la parte superior del procesador, con las áreas elevadas en la parte inferior del disipador de calor alineadas con las de la parte superior del procesador. Luego, debe presionar gradual pero firmemente el disipador de calor hacia abajo hasta que pueda sentir que la superficie metálica del disipador de calor está en contacto con la parte superior metálica del procesador. Al hacerlo, se distribuirá uniformemente la grasa térmica entre las dos superficies. El exceso de grasa se puede eliminar limpiando con un paño suave.
Descripción del Producto
- Excelente resistencia térmica (TR) y conductividad térmica (TC)
- Baja viscosidad en el momento de la aplicación, se aplica fácilmente mediante métodos de dosificación, impresión con plantilla o serigrafía.
- Mezcla homogénea estable para un rendimiento térmico constante. Cumple con RoHS y REACH.
- Producto de producción de alto volumen de un líder industrial comprobado Disponible en todo el mundo a través de redes de cadena de suministro establecidas
Contiene
compuesto térmico de alto rendimiento.
Térmica original utilizada por fabricantes como HP, Dell, Lenovo.
Resistencia térmica baja.
Fácil aplicación del inyector.
Especificaciones
Type
Thermal Grease
One/Two Component
One
Color
Gray
Density @ 23C (g/cm3)
2.80
Viscosity (Pa·s)
363
Thermal Conductivity (W/m·K)
6.00
Thermal Resistance (mm2·K/W)
6
% Volatile Content
0.44
Usable Temp. Range (C)
-50 to +120
Bond Line Thickness (µm)
25
Ideal para lo siguiente:
CPU / Procesadores
GPU / Tarjetas de video
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incluido en el Producto. Finaliza en 